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創意電子（GUC）、2nm製程対応の16Gbps HBM4E IPを発表
Posted on 2026/10/06
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先進ASICメーカーの創意電子（GUC）は、HBM4E PHYおよびController IPの設計を完了し、顧客のAI ASICに採用されたと発表した。同IPは、TSMC（台湾積体電路製造）の先端プロセス「N2P」と「CoWoS®-L」パッケージ技術を採用している。
GUCがTSMCの「N3P」プロセスを採用し、シリコン実証済み（silicon-proven）の12Gbps HBM4 IPをベースに開発した次世代HBM4E IPは、すべての動作条件でデータ転送速度16Gbpsを実現する。同時に、低消費電力と小面積を特徴とする。GUC独自のインターポーザー配線技術により、信号品質（SI）と電源品質（PI）を最適化し、TSMCの複数のCoWoSパッケージ構成に対応する。
3D SoIC構成に対応するため、HBM4E IPにはTSMCの「SoIC®-X」技術向けに設計したface-up版を用意。専用のThrough-Silicon Vias（TSVs）を組み込み、信号の入出力に加え、上層チップへの電源供給（feedthrough power delivery）に対応することで、複雑な3D集積構成に必要な接続経路を構築する。
また、GUCが展開するHBM、GLink、UCIe IP製品群に加え、HBM4E IPにはproteanTecsのインターコネクト監視技術を統合した。PHYのテストおよび特性評価における可視性を高め、最終製品の実運用時の性能と信頼性の向上につなげる。
GUCのIgor Elkanovich CTOは、HBM4Eについて、帯域幅とシステムレベルの性能において次世代AIアクセラレーターに大きな進展をもたらすと説明した。さらに、face-up HBM、face-up UCIe、GLink-3D IPを組み合わせることで、HBM、チップレット、3D積層を統合するための3D SoIC向けインターフェースIPソリューションを提供し、先端プロセスの性能を引き出せるとしている。