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台湾訪問のAMD Lisa Su CEO「AI需要は依然予想以上」　2027年に大幅増産へ

Posted on 2026/10/07

サプライチェーン計画を最長5年先まで延長　先端半導体・パッケージング・メモリーの供給確保を加速

AMDのCEO、Lisa Su（蘇姿丰）氏は10月6日に台湾を訪問し、AI市場の最新見通しについて語った。Su氏によると、世界のコンピューティング需要は引き続き急速に拡大しており、CPUは現在も需要が供給を上回っている。AIの成長に伴い、GPU、先端ウエハー、先端パッケージング、メモリーの需要も増加しており、AMDは2027年に供給量を大幅に引き上げる計画だ。

Su氏は、AMDが2026年に供給能力を継続的に拡大してきたものの、市場需要はそれを上回るペースで伸びていると説明した。これに伴い、サプライチェーンとの連携方法も変化している。従来は1～2年先を見据えた生産能力の計画が中心だったが、現在は3～5年先まで延長し、ウエハー製造、先端パッケージング、基板、システム製造など各工程で早期に生産能力を確保する体制へ移行している。

中でも、先端プロセスと先端パッケージングはAI事業拡大の重要な要素となる。Su氏は、今後数年間でより多くの先端ウエハー生産能力が必要になるとし、TSMCのCoWoSをはじめとする先端パッケージング技術の重要性を指摘した。AMDの次世代サーバーCPU「Venice」は大手クラウド事業者や企業に採用されており、ラックスケールAIプラットフォーム「Helios」も2026年第3四半期に出荷を開始し、今後数四半期にわたり供給を拡大する。

ウエハーやパッケージングに加え、メモリーもAIサプライチェーンの重要なボトルネックとなっている。Su氏によると、メモリー市場では依然として供給に制約があり、AMDはAIサーバー向けHBMだけでなく、CPUやAI PC向けのメモリーも確保する必要がある。このため、サプライヤーや顧客とより長期的な生産計画を策定している。Su氏は台湾訪問後、韓国を訪れ、現地のメモリーサプライチェーンとも協議する予定だ。
AI市場の過熱を指摘する声について、Su氏は引き続き前向きな見方を示した。AIには現実社会の課題を解決する大きな可能性があり、技術革新と安全性は二者択一ではなく、同時に進めることができるとの考えを示している。

今回の発言からは、AMDがAI市場を短期的な需要拡大ではなく、3～5年単位のインフラ拡張サイクルとして捉えていることがうかがえる。先端ウエハーやCoWoSなどの先端パッケージングからHBM、CPU、GPU、ラックスケールAIシステムまで、AIを巡る競争の焦点は個々の半導体性能だけでなく、サプライチェーン全体で十分な生産能力を継続的に確保できるかどうかへと広がっている。



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