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AMDのLisa Su CEO、台湾主要5社と相次ぎ会談　台湾への投資拡大、AIサプライチェーンを強化

Posted on 2026/10/07

TSMCの先端プロセスからパッケージング、基板、AIサーバーまで　台湾の協業体制を拡大

AMDのCEO、Lisa Su（蘇姿丰）氏は10月6日に台湾を訪問し、TSMC、Foxconn、Quanta Computer、ASUS、Acerの主要パートナー5社と相次いで会談した。Su氏は、2026年5月に発表した台湾の産業エコシステムへの100億米ドル超の投資計画が予定通り進んでいると説明。AI市場の需要拡大を受け、今後さらに投資を拡大する方針を示した。

Su氏は午前中、Foxconnの劉揚偉（Young Liu）会長と会談し、踏み込んだ意見交換を行ったと説明。FoxconnをAMDにとって重要なパートナーと位置付けた。その後、ASUS、Acer、Quanta Computerの経営陣とも会談し、午後には新竹を訪れ、TSMCなど半導体サプライチェーンのパートナーと協議した。

中でもTSMCは、AMDのAI事業拡大を支える重要な上流パートナーだ。Su氏は、今後数年間でさらに多くの先端ウエハー生産能力が必要になるとし、TSMCによる生産能力の拡大とグローバル展開を評価した。先端プロセスに加え、CoWoSなどの先端パッケージングも、AMDの次世代HPC製品の供給拡大を支える重要な技術となる。

AMDと台湾企業の連携は、ウエハー製造から先端パッケージング、基板、AIサーバーへと広がっている。5月に発表した投資計画では、ASE、SPIL、Powertech Technologyが先端パッケージング、Unimicron、Kinsus、Nan Ya PCBがハイエンド基板、Wiwynn、Wistron、InventecなどのODM企業がAIシステムの製造に参画し、半導体からラックスケールシステムまでをカバーするサプライチェーンを形成している。

AMDがCPU、GPU、AI関連製品の供給拡大を進める中、台湾サプライチェーンとの連携も長期化している。Su氏は、サプライチェーンの地理的な多様化は重要だとする一方、台湾は世界の半導体産業とAMDにとって引き続き重要な存在だと強調した。今回、1日で台湾の主要5社と相次いで会談したことからも、台湾がウエハー、パッケージング、基板からAIサーバーのシステム製造まで、AMDのグローバルAI戦略を幅広く支えていることがうかがえる。




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