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AMD、メモリー供給体制を強化　PowertechとPhisonがAI分野で連携拡大

Posted on 2026/10/07

AIサーバーでHBM需要拡大　台湾企業が先端パッケージングとNANDストレージで参画

AIコンピューティングの急速な拡大を背景に、メモリー供給がAMDの今後の増産における重要課題となっている。AMDのCEO、Lisa Su（蘇姿丰）氏は10月6日の台湾訪問で、メモリー市場では依然として供給制約が続いていると説明した。同社はAIサーバー、CPU、PCプラットフォームに必要なメモリーを確保するため、サプライヤーや顧客と長期的な供給計画を進めている。Su氏は台湾訪問後、韓国を訪れ、現地のメモリーサプライチェーンとも協議する予定だ。

AIモデルの大規模化に伴い、HBM（広帯域メモリー）と先端パッケージングの重要性も高まっている。AMDは2026年に台湾の産業エコシステムへ100億米ドル超を投資する計画を発表した際、HBM統合、先端パッケージング、ラックスケールAIシステムを次世代AIインフラの重要分野と位置付け、台湾企業との連携拡大を打ち出した。

このうちPowertech Technology（力成科技）は、AMDの先端パッケージングにおけるパートナーとなっている。両社は2.5DパネルレベルEFB（Elevated Fanout Bridge）インターコネクト技術の認定を完了した。EFBはチップ間の接続帯域幅と電力効率の向上を図る技術で、Powertechは2027年半ばにFOPLPの量産を開始する計画だ。大型パネルを活用してパッケージングの生産効率を高め、AI・HPC向け半導体の需要に対応する。

一方、Phison Electronics（群聯電子）は、NAND FlashとAIストレージ技術を軸にAMDのエコシステムへ参画している。「aiDAPTIV」はソフトウェアとFlashキャッシュを活用し、GPUメモリー、システムメモリー、NAND間でAIデータを管理する。これにより、DRAMやGPUメモリーの容量が限られたローカルAIワークステーションでも、より大規模なAIモデルを実行できるようにする。両社はAI PCやEdge AIなどへの展開も進めている。

AMDがCPU、GPU、AI関連製品の供給拡大を進める中、AIサプライチェーンの競争領域は先端ウエハーからHBM、先端パッケージング、高速ストレージへと広がっている。PowertechとPhisonがそれぞれパッケージングとNAND活用技術でAMDとの連携を深めていることは、台湾企業の役割が半導体製造からAIインフラの幅広い領域へ拡大していることを示している。



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