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Intel前CEOのPat Gelsinger氏「台湾は世界のAI技術革新と量産化を支える重要拠点」
Posted on 2026/10/27
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AI需要の拡大でメモリー、先端パッケージング、電力効率が次の技術開発の焦点に
Intelの元CEOで、現在は米シリコンバレーのベンチャーキャピタルPlayground Globalのパートナーを務めるPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏は、10月27日に台北で開かれた記者会見で、台湾は革新的なアイデアを迅速に試作・量産へとつなげる能力を備えており、世界のAIや次世代コンピューティング技術を支える重要な拠点だと述べた。「AIが台湾を成功に導き、台湾もまたAIの発展を支えてきた」と語り、世界のAIインフラサプライチェーンにおける台湾の重要性を強調した。
Gelsinger氏は、40年以上前に初めて台湾を訪れた当時を振り返り、台湾の産業がマザーボードやIBM PC互換機の製造から、現在では半導体、先端パッケージング、サーバーまでを網羅する産業エコシステムへと発展したと指摘した。台湾の最大の強みは製造能力だけでなく、新技術の検証から量産化までを迅速に進められる点にあるという。
AIの今後の展開について、Gelsinger氏は、データセンターにとどまらず、スマートグラスや補聴器、企業の業務プロセス、工場の生産ラインなどへ応用が広がり、コンピューティング需要が大幅に増加するとの見方を示した。一方、電力やメモリー、半導体製造能力を無制限に拡大することは難しく、コンピューティングアーキテクチャを見直し、エネルギーやハードウェア資源当たりの処理効率を高める必要があると指摘した。
特に、メモリーアーキテクチャと先端パッケージングが重要な技術革新の領域になるという。AIの高度化に伴い、データアクセス速度、メモリー容量、電力効率への要求が高まっている。また、2.5D・3Dパッケージングやチップレット統合技術は、従来の半導体後工程の枠を超え、システム全体の性能を左右する重要技術となっている。
今回のPlayground Globalの台湾訪問では、次世代メモリー、電力管理、光通信、先端パッケージングなどの分野に注目し、台湾の産業エコシステムとの連携強化を模索している。AIインフラがさらなる高性能化と低消費電力化へ向かう中、台湾が持つ半導体製造、先端パッケージング、システム統合の能力は、次世代技術の実用化・商用化を支える重要な基盤となりそうだ。