製品情報
【EdgeTech+ 2026 】晶豪科技（ESMT）がaiPIM™エッジAI向け特別に開発されたインメモリ演算技術プラットフォームが出展
Posted on 2026/10/28
製品名：aiPIM™ : Processing-In-Memory for edge AI
aiPIMエッジAI向けにインメモリ演算技術プラットフォーム
aiPIM™ 記憶體內運算技術平台
企業名：晶豪科技股份有限公司
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.、(ESMT)
企業紹介：
晶豪科技(ESMT)は、メモリソリューションおよびミックスドシグナル製品を中心に、設計・開発・製造・販売・技術サポートまで幅広く事業を展開しています。製品は、PC周辺機器、スマート家電、AV機器、通信・セキュリティ機器、車載電子機器など、さまざまな分野で使用されています。
メモリ分野では、各種メモリ製品および関連技術の開発に注力しており、Specialty DRAM、SDRAM、DDR I／II／III、PSRAM、NAND Flash、Known Good Die（KGD）やMCP（Multi-Chip Package）ソリューションも提供し、低消費電力のMobile DRAMなど、お客様のさまざまなニーズに対応しています。
aiPIM
ESMT aiPIM™（AI Processing-In-Memory）は、エッジAI（Edge AI）向けに特別に開発されたインメモリ演算（Computing-In-Memory）技術プラットフォームです。従来のフォン・ノイマン型アーキテクチャにおける「メモリの壁（Memory Wall）」のボトルネックを打破したエッジAI向けの革新的なインメモリコンピューティング（PIM）ソリューション、メモリ内部で直接AI推論や高速データ処理を行うことで、データ転送に伴う遅延と消費電力を大幅に削減します。
主な製品特性
1. アーキテクチャと製造技術（アーキテクチャ）
• 3D Wafer-on-Wafer（WoW）スタック技術: 1GBのDRAMを基本単位とし、4層のDRAMダイを専用のAI演算ロジック層（Base Die）の上に垂直に積層。
• 超高帯域幅のインターコネクト: 大量のTSV（シリコン貫通電極）を介して、1024-bit幅のAXIバスでロジック層と直結。データ移動にかかるエネルギー消費を従来のDRAMインターフェースと比較して最大1000倍削減します。
2. メモリとしての基本特性（メモリ特性）
• 標準規格準拠: JEDEC標準規格に準拠し、xSPIおよびLPDDR4/5のパラメータと互換性があります。
• 完全な互換性: すべての標準的なメモリオペレーションおよびタイミング要件をサポートし、通常のDRAMと同等の容量と帯域幅を提供します。
3. AIアクセラレーション能力（AI演算性能）
• GEMVハードウェア加速: ロジック層に高速マトリクス・ベクトル積（GEMV）アクセラレーションエンジンを内蔵し、メモリ内でAI推論を直接実行。
• マルチ精度・量子化のサポート: INT8 / BF16 / FP32のマルチ精度演算に対応。また、GGUF Q4などの高度な量子化圧縮フォーマットもサポート。
• 非線形関数とTransformer対応: SoftmaxやGELUなどの非線形関数を効率的に実装し、Transformerのコア演算であるアテンションメカニズム（Attention Mechanism）を強力に支援。
4. 低消費電力性と優れたコストパフォーマンス（電力・コスト）
• 省電力モード: 標準メモリモードでの消費電力は通常のDRAMと同等。AI加速モードでは、業界をリードする優れた性能/消費電力比（ワットパフォーマンス）を実現。
• 優れたコスト競争力: 高価なHBM（広帯域幅メモリ）とは異なり、4層スタックをコアとすることで、コストに厳しいエッジAI市場（スマートカメラ、産業用IoT、エッジコンピューティングデバイスなど）に最適な優れたコストパフォーマンス（費用対効果）を提供します。
5. 「Drop and Play（即挿即用）」とソフトウェアエコシステム
• プラグアンドプレイ（ピン互換）: 既存のSoCプラットフォームのDRAMコントローラをそのまま利用可能。システムアーキテクチャを変更することなく、標準DRAMをaiPIM™に直接置き換えるだけで即座にアップグレードが可能です。
• OS遅延の排除: メールボックス（Mailbox）方式による通信を採用し、ダイレクトメモリアクセスを利用することで、一般的なAIアクセラレータで発生するユーザー/カーネル空間の頻繁な切り替え（I/Oオーバーヘッド）と遅延を排除。
主要AIフレームワークとの統合: 専用のSDKやドライバを提供。MicrosoftのONNX Runtime、Ollama GGML、GoogleのLiteRT（旧TensorFlow Lite）などの主要なエッジAI推論フレームワークにExecution Providerとして統合されています。
展示会名：EdgeTech+ 2026
会期：2026年11月18日（水）～20日（金）10:00～17:00
会場：パシフィコ横浜（展示ホール／アネックスホール）
Taiwan Pavilion
ブース番号： BX-15
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