製品情報
【EdgeTech+ 2026 】晶豪科技（ESMT）がIoTアプリケーション向けの高性能・低消費電力な無線通信SoCが出展
Posted on 2026/10/29
製品名：ER8131 integrates a high-performance 32-bit ARM Cortex-M3 MCU.
ER8131 IoTアプリケーション向けの高性能・低消費電力な無線通信SoC
ER8131晶片Sub-GHz SoC
企業名：晶豪科技股份有限公司
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.、(ESMT)
企業紹介：
晶豪科技（ESMT）IoT無線通信モジュール（Connectivity Module）
事業部門紹介
晶豪科技（ESMT）の無線アプリケーション事業部門は、低消費電力広域ネットワーク（LPWAN）およびローカルエリアネットワーク（LPLAN）技術を核とした、最先端のIoT無線通信ソリューションを提供しています。単なるチップ（SoC）の提供にとどまらず、モジュールからシステムボードまでを包括する柔軟な製品ラインナップを展開し、お客様の製品開発期間（Time-to-Market）の短縮とコスト削減に貢献しています。
2. コンセプト：あらゆるモノがつながる時代の確かな基盤
「万物互換（IoT）」の時代において、安定したワイヤレス接続はすべてのスマートアプリケーションの起点となります。当社のコネクティビティ・モジュールは、「超低消費電力」「長距離伝送」「高信頼性」を同時に実現。スマートシティ、産業自動化（ファクトリーオートメーション）、スマートリテール、スマート農業など、過酷な環境下でも確実なデータ通信を約束します。
3. 主要製品ラインナップ（Connectivity Module）
ER8131は、IoT（モノのインターネット）アプリケーション向けに設計された、高性能、高柔軟性、かつ低消費電力を実現したSub-GHz帯システムオンチップ（SoC）です。
高性能な 32ビット ARM Cortex-M3 MCU を統合し、多様なI/Oピンをサポートすることで、無線IoT製品の設計難易度と部品コスト（BOM）を大幅に削減します。
さらに、本チップは近距離無線通信（NFC）機能も内蔵しており、スマートデバイスとの非接触による初期設定やデータ連携が可能です。
主な特長と技術ハイライト
1. 優れた無線通信性能（Sub-GHz ＆ NFC）
• 対応周波数帯（ISMバンド）: 490MHz、868MHz、915MHz をサポートし、長距離かつ安定した通信を実現します。
• データ伝送レート: 最大1Mbpsの高スループットに対応。
• NFC内蔵: ISO/IEC 14443-3 (Type-A) 標準に準拠したNFC機能を搭載し、スマートフォンなどのモバイル端末と手軽に非接触接続が可能です。
2. 高い受信感度と柔軟な送信出力
• 高感度受信 (Rx): 500kbps / 915MHz / GFSK の環境下で -108dBm という優れた受信感度を達成。
• 特許取得済みの高効率パワーアンプ (PA): 外部にパワーアンプを追加することなく、ソフトウェア設定のみで最大+16dBmの出力を実現。消費電力の大幅な最適化に貢献します。
3. 高い設計柔軟性
• 多様なオプション: 複数のメモリ容量や変調方式を選択可能で、様々な仕様のIoT製品へ柔軟に対応できます。
主な推奨アプリケーション
ER8131は、その「超低消費電力」「高集積度」「長距離通信」という強みを活かし、特に以下の2大市場に最適化されています。
• 電子棚札（ESL：Electronic Shelf Labels）
• 店舗の価格表示を無線で一括更新するシステム。低消費電力と長寿命が求められる環境に最適です。
• 欧州スマートメーター（Wireless M-Bus）
• 水道・電気・ガスの遠隔自動検針システム。安定した長距離通信と高い信頼性を発揮します。
• その他、各種スマートホーム、スマート物流、産業用IoTデバイス
展示会名：EdgeTech+ 2026
会期：2026年11月18日（水）～20日（金）10:00～17:00
会場：パシフィコ横浜（展示ホール／アネックスホール）
Taiwan Pavilion ブース番号：CG-10
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