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Foxconn、AI Factoryの一貫製造体制を披露 NVIDIA Vera Rubin対応の次世代AIインフラを展示
Posted on 2026/11/03
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800VDC給電、CPO、ラックスケールシステムを統合 精密製造技術も紹介
Foxconn（鴻海科技集団）は10月30日、台北南港展覧館で第7回「Hon Hai Tech Day 2026（HHTD26）」を開催した。AI Factoryを中心テーマに、AIサーバー、電源、冷却、高速データ伝送、精密部品に至るエンドツーエンドの製造能力を披露するとともに、NVIDIAの次世代プラットフォーム「Vera Rubin」に対応する技術開発の取り組みを紹介した。
今回の展示では、NVIDIAのリファレンスデザイン「DSX POD」を紹介した。これは、モジュール型コンテナ内にVera Rubin対応のラックスケールAIインフラを事前に統合し、出荷前に主要な検証を完了することで、データセンターへの導入工程を効率化するものだ。また、AIデータセンターを模した展示エリアでは、コンピューティング、ネットワーク、電源、冷却システムの統合技術を紹介し、NVIDIAの800VDC（直流800V）配電アーキテクチャも披露した。
AIサーバー分野では、ケーブル、液冷ホース、ファンを使用しないコンピュートトレイの設計に加え、CPO（Co-Packaged Optics、光電融合パッケージング）、次世代電源、高速インターコネクト技術を展示した。傘下でAIクラウド事業を手掛けるVisionbay.aiも、NVIDIAの「DSX MaxLPS」設計原則を採用する計画で、限られた電力容量の中でAIコンピューティングの効率最大化を目指す。
AIインフラに加え、ロボティクスや精密製造技術も紹介した。一体プレス成形による筐体製造、金属3Dプリンティング、エンボディドAI（身体性を持つAI）の応用などを展示した。このうち一体プレス成形技術では、従来工法と比べて材料利用効率を3.3倍に高め、金型精度は±2マイクロメートルを実現したとしている。精密部品から大規模AIシステムまでを手掛ける製造技術をアピールした。
FoxconnのYoung Liu（劉揚偉）会長は、同社が「テクノロジー製造プラットフォームサービス企業」への転換を進めていると説明した。AIデータセンターの高電力密度化やラックスケールでのシステム統合が進む中、Foxconnは従来の電子機器受託製造から、AIインフラのシステム統合、製造段階での検証、導入ソリューションへと事業領域を拡大している。