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TSMC、約409億米ドルの設備投資予算を承認 OpenAIとAnthropicへの出資も決議
Posted on 2026/11/11
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先端プロセス・先端パッケージングの生産能力を拡充 半導体エコシステムとAI分野への戦略投資も推進
台湾積体電路製造（TSMC）は11月10日、取締役会を開催し、約409億2,670万米ドルの設備投資予算を承認したと発表した。先端半導体プロセスや先端パッケージングの生産能力拡充などに充てる。また、米国の人工知能（AI）企業OpenAIとAnthropicへの出資について、それぞれ最大5億米ドルの投資枠を承認した。
TSMCによると、今回承認された設備投資予算は、市場需要の見通しや技術開発ロードマップに基づく長期的な生産能力計画に対応するもの。主な投資対象は、先端プロセスの生産能力の新設・増強、先端パッケージングおよび成熟・特殊プロセスの生産能力の整備、工場建設や関連設備工事など。2027年の研究開発関連設備投資、経常的な設備投資、資産計上するリース資産に関する予算も含まれる。
戦略投資では、半導体産業および関連エコシステムへの投資を目的として、最大5億米ドルを投じて投資会社を設立することも承認した。これはOpenAIとAnthropicへの出資とは別の決議事項となる。
AI企業への出資については、Anthropic, PBCの普通株式を最大5億米ドルの範囲で取得することを承認した。取得価格は、同社の新規株式公開（IPO）時の価格に基づいて決定される。また、OpenAI Group PBCの優先株式についても、最大5億米ドルの範囲で取得することを承認した。
なお、今回発表された出資額はいずれも取締役会が承認した上限額であり、株式取得が完了したことを意味するものではない。TSMCは、具体的な出資時期や取得後の持株比率、両社との事業提携などについては明らかにしていない。
このほか、取締役会は2026年第3四半期の事業報告書と財務諸表を承認した。同期の連結売上高は約1兆4,942億4,000万台湾ドル、純利益は約7,630億6,000万台湾ドル、1株当たり利益（EPS）は29.43台湾ドルだった。また、同四半期の現金配当を1株当たり9台湾ドルとし、2027年4月8日に支払うことも決議した。
今回の取締役会決議では、先端プロセスや先端パッケージングを中心とする生産能力の拡充に加え、半導体エコシステムおよびAI企業への戦略投資が示された。OpenAIとAnthropicへの出資枠の承認は、設備投資と並ぶ新たな投資関連の決議事項として注目される。