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台湾半導体産業の強みは「協力のDNA」 TSIA理事長がエコシステムの重要性を強調
Posted on 2026/11/12
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TSMCの侯永清・共同COO、30年で培った企業間連携と産業集積の優位性を指摘
台湾積体電路製造（TSMC）のシニア・バイスプレジデント兼共同最高執行責任者（共同COO）で、台湾半導体産業協会（TSIA）理事長を務める侯永清氏は11日、中華民国全国工業総会が主催した第80回工業節記念大会で、「AIの潮流における半導体産業の課題と機会」をテーマに講演した。侯氏は、台湾半導体産業の競争力は先端製造技術だけでなく、過去30年間にわたり築かれた産業エコシステムと企業間の緊密な連携に支えられていると強調した。
侯氏によると、台湾は半導体のウエハー製造と後工程（パッケージング・テスト）の生産額で世界首位、IC設計では世界2位を占める。同産業は台湾の国内総生産（GDP）の約13％、輸出総額の約33％を占めており、数多くの企業が長年にわたり技術開発や製造基盤、サプライチェーンの構築に取り組んできたことが産業全体の成長につながっているという。
また、2nmや3nmの先端プロセスを採用する半導体工場では、約2,000～3,000種類の化学品が必要になると説明した。台湾では半導体関連の装置、材料、部品メーカーが集積しており、多くのサプライヤーが台湾高速鉄道で2～3時間圏内に位置する。こうした地理的な近接性が、企業間の迅速な連携や効率的なサプライチェーン運営を支えているとした。
侯氏は、台湾半導体産業の発展はTSMC一社によるものではなく、多くの企業との協力によって築かれた成果だと指摘した。台湾の人材が持つ高い協調性と企業間の協力文化を「協力のDNA」と表現し、これが台湾半導体産業ならではの目に見えない競争優位性になっていると述べた。
急速に進化する人工知能（AI）技術については、企業が継続的な研究開発を通じて技術的優位性を維持することが不可欠だと強調した。一方、AI導入に伴うリスク管理の重要性にも言及し、特に自律的にタスクを実行する「AIエージェント」の権限管理には慎重な対応が必要だと指摘した。
侯氏は、半導体技術の高度化・複雑化が進むなか、一社ですべての技術や製造工程を担うことは難しくなっていると説明した。今後も技術開発を継続するとともに、企業間連携を深め、産業エコシステムをさらに強化することが、台湾半導体産業の競争力維持につながるとの見解を示した。