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TSMC、AI需要の急拡大で先端半導体の重要性を強調 熊本拠点の拡張にも言及
Posted on 2026/11/12
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張暁強・共同COOが日経主催の経営者会議で講演 先端パッケージングやフィジカルAIの動向を説明
台湾積体電路製造（TSMC）のシニア・バイスプレジデント兼共同最高執行責任者（共同COO）の張暁強氏は11月11日、東京で開催された日本経済新聞社主催の「世界経営者会議」で講演し、人工知能（AI）の普及に伴う半導体需要の拡大や先端技術の動向、日本市場における事業展開について説明した。
張氏は、TSMCの顧客企業だけでなく、その顧客も、AI時代において計算能力が重要な資源になっていると認識していると述べた。AI関連の計算需要が増加するなか、顧客は5nmから2nmへと、より先端の半導体製造プロセスへの移行を進めていると説明した。
特に、過去9カ月間で自律的にタスクを実行する「エージェント型AI」の利用が急速に広がっていると指摘。AI需要の増加について「放物線状に拡大している」と表現した。また、AIとロボット技術を組み合わせた「フィジカルAI」についても、先端半導体の新たな需要につながるとの見方を示した。
半導体技術については、今後のAI需要に対応するためには、トランジスタの微細化やウエハー製造プロセスの高度化だけでなく、先端パッケージング技術も重要になると強調した。AIデータセンターの整備に関しては、半導体チップに加え、電力供給や基板などにも課題があると説明し、生産能力の検討にはサプライチェーン全体を考慮する必要があると述べた。
日本市場について、張氏はTSMCの世界売上高に占める割合が約4％であると説明した。そのうえで、日本には多様な技術や応用分野があり、成長の余地があるとの認識を示した。熊本県の生産拠点については拡張を継続し、第2段階で3nmの先端プロセスを導入する方針に言及した。また、ソニーとの協力を深め、フィジカルAI分野での事業展開を進める考えも示した。
張氏は、2027年にTSMCが創業40周年を迎えることにも触れ、これまでに蓄積してきた技術や専門知識、顧客との信頼関係について説明した。今後も日本企業との連携を重視する姿勢を示した。