ニュース
頼総統、台湾美光の先進パッケージング・テスト第2工場の開所式に出席 高性能メモリーと先端プロセスの強みを融合し、次世代AI製品の開発に期待
Posted on 2026/10/16
写真出典：総統府
頼清徳総統は15日、台湾美光（Micron）の台中先進パッケージング・テスト第2工場の開所式に出席し、政府による先端技術の研究開発支援について説明した。
総統は、産業イノベーション条例に基づく研究開発投資税額控除に加え、経済部の「A＋企業イノベーション研究開発深化計画」を通じて、海外企業の台湾における先端技術の研究開発を支援すると述べた。美光は同計画の新たな補助対象に選定されており、台湾での高帯域幅メモリー（HBM）の研究開発を加速させるとともに、投資拡大と生産能力の増強につなげる。
頼総統は、台湾積体電路製造（TSMC）が持つ先端プロセス・先端パッケージング技術と、美光が展開する高性能メモリーの強みを組み合わせ、次世代AI製品の開発につなげることに期待を示した。また、先端技術の台湾での研究開発と先端製品の台湾での製造を支援し、国際企業と台湾企業の連携を深める方針を強調した。