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TSMC、日本第2工場で3ナノを2028年量産へ 米テキサス州への進出も検討、世界で約20工場を建設・拡張
Posted on 2026/10/16
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台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は15日の決算説明会で、人工知能（AI）向け半導体の需要拡大に対応するため、世界各地で生産能力を増強する方針を示した。現在、世界で約20の工場建設・拡張計画が進行しており、今後数年間で台湾に先端プロセスと先端パッケージング関連の13工場、海外に5～6工場を整備する計画だ。
米国ではアリゾナ州での投資拡大に加え、テキサス州への新たな工場進出を検討している。魏氏は、すでに現地に調査チームを派遣したことを明らかにした。また、半導体製造拠点「Terafab（テラファブ）」計画を進める顧客とも、生産能力の活用を巡り協議しているという。
協業の具体的な枠組みは決まっていないが、魏氏は「いかなる形態であっても、工場の運営はTSMCが担う必要がある」と述べ、製造管理の主導権を維持する考えを示した。
アリゾナ州の第2工場は建屋の建設を終え、製造装置の搬入・設置を進めている。3ナノプロセスの量産開始は2027年7～9月期を予定し、従来計画より前倒しとなる。
日本では、熊本県の第2工場に3ナノプロセスを導入し、2028年の量産開始を目指す。日本国内での先端ロジック半導体の生産能力を拡充し、グローバルな供給体制を強化する。
一方、海外展開の加速に伴う製造コストの上昇も課題となる。TSMCは、海外工場による粗利益率の押し下げ幅が2026年に約2ポイント、今後数年間では3～4ポイントに拡大する可能性があると説明した。
魏氏は、旺盛な需要に対応するため、新工場の建設だけでなく、既存設備の転用や生産効率の改善も進める方針を強調した。さらに「競合他社に事業機会を譲るつもりはない」と述べ、積極的な設備投資を継続する姿勢を示した。
TSMCは台湾を先端技術開発と製造の中核に位置付けながら、米国と日本での先端半導体生産を拡大し、世界的な供給体制の構築を加速させる。